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삼성전자DS 자소서 / TSP총괄 패키지개발 2020 하반기 합격

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삼성, 반도체 '패키지 공정 조직' 확대 - 전자신문 — 삼성, 반도체 ‘패키지 공정 조직’ 확대 – 전자신문

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삼성 반도체 ‘패키지 공정 조직’ 확대

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장성진 삼성전자 TSP 총괄 부사장 “반도체 한계 패키징 솔루션으로 극복”

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삼성, 반도체 ‘패키지 공정 조직’ 확대

📁관련 통계자료 다운로드삼성전자 DS부문 글로벌 제조&인프라 총괄 현황

삼성전자가 반도체 패키지 공정 조직을 확대 신설했다. TSMC에 뒤진 후공정 부문에서도 경쟁력을 확보하려는 전략이다.

삼성전자 사업 보고서에 따르면 DS부문 글로벌 제조&인프라 총괄 내에 ‘테스트&패키지(TP) 센터’를 신설했다. 글로벌 제조&인프라 총괄은 반도체 제조에 필요한 설비부터 가스, 화학, 전기는 물론 환경 안전까지 모든 인프라를 구축하고 운영하는 조직이다. 기존 조직(TSP)은 △메모리 제조 기술센터 △파운드리 제조기술센터 △인프라기술센터 △환경안전센터 등으로 구성됐다.

TP센터는 이규열 부사장(센터장)을 포함해 최기환 부사장 등 9명의 임원으로 구성됐다. 이 가운데 상당수가 TSP 총괄 출신이다. 사실상 TSP 내에 있던 TP센터를 글로벌 제조&인프라 총괄로 이관한 셈이다. 원래 있던 TSP 총괄은 기술개발에 집중하는 ‘패키지 개발실’에 주력한다.

TP센터 이관은 패키지 설비 구축 등 인프라 투자를 확대하려는 포석이다. 메모리·파운드리·시스템LSI 사업부가 기술개발에 집중한다면 글로벌 제조&인프라 총괄은 반도체 공장(팹) 등 제조·생산 설비 구축과 운영이 핵심이다. 지난해 말 삼성전자가 조직 개편에 나서면서 비중이 크게 확대된 곳이 바로 글로벌 제조&인프라 총괄이다. 임원 승진자도 해당 총괄에서 많이 나왔다.

TP센터는 반도체 패키지·테스트 경쟁 선봉장이 될 것으로 보인다. 최근 패키지와 테스트는 반도체 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 급부상했다. TSMC와 인텔도 이종결합 등 반도체 패키징 신기술 분야에 집중 투자하고 있다. TSMC는 대만에 반도체 패키지 공장을 신축하고 일본에 연구개발(R&D)센터도 지을 예정이다. 인텔 역시 말레이시아와 이탈리아에 각각 70억달러(약 8조6310억원)와 80억유로(약 10조8500억원)를 투입해 패키지 공장을 만든다.

삼성도 패키지 역량을 강화하는 분위기다. 2015년 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 앞세운 TSMC에 애플 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 뺏긴 사례를 반면교사로 삼고 있다. 2018년 말 기존 TP센터를 격상해 패키지 제조와 연구를 통합한 TSP총괄을 만들었다. 2019년에는 차세대 패키징 기술로 불리는 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전기로부터 7850억원에 사들였다. WLP 등 다양한 첨단 패키징 기술도 고도화하고 있다.

가트너에 따르면 2020년 반도체 패키지 시장은 488억달러(60조1800억원)로, 2025년에는 649억달러(80조원)로의 성장이 관측된다.

권동준기자 [email protected]

장성진 삼성전자 TSP 총괄 부사장 “반도체 한계, 패키징 솔루션으로 극복”

14번째 삼성전자 DS ‘위톡’ 주재

“반도체의 한계를 패키징 솔루션으로 극복해 고객이 원하는 최고의 가치를 완성하고 인류 발전에 기여하자.”

장성진 삼성전자 테스트 앤 시스템 패키지(TSP) 총괄 부사장이 디바이스솔루션(DS) 부문 소통의 장 ‘위톡’에 참석해 패키징 솔루션을 강조했다.

14일 삼성전자에 따르면 장 부사장은 전날 열린 삼성전자 DS 부문의 14번째 위톡을 주재했다.

TSP는 삼성전자 DS 부문에서 최근 들어 가장 주목을 받는 조직 중 하나다. 과거의 패키징이 웨이퍼에 케이스를 입히고 전선을 연결하는 데 그쳤다면 최근에는 여러 성능을 가진 반도체를 연결하는 쪽으로 발전됐다.

특히 삼성전자가 많은 공을 들이고 있는 파운드리(위탁 생산) 분야에서 패키징의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 자율주행자동차, 인공지능(AI), 데이터 센터 등에서 필요한 반도체가 대부분 첨단 패키징 기술을 요구한다.

장 부사장은 “TSP 총괄은 유일하게 메모리와 시스템 반도체 패키징 역량까지 갖췄다”며 “종합 패키징 강점을 살려 새로운 성장과 시장의 모멘텀을 만들어 가겠다”고 말했다. 이어 선단 노드 투자비 급증과 공정 한계에 따라 패키징의 중요성이 높아지는 점을 언급하며 “반도체 한계를 패키징 솔루션으로 극복하자”고 덧붙였다.

특히 지속 성장하고 있는 패키징 시장에서 기존 2차원 기술은 물론, 2.5D, 3D 등의 패키징 솔루션을 통해 반도체 사업을 지속 성장시키겠다고 강조했다. 그는 “이를 위해 사업부와 고객과의 협력을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

아울러 TSP 부문 임직원들에게 “슬로건인 ‘늘봄같은 조직문화’를 통해 서로 존중하고 함께 성장하며 에너지가 넘치는 문화를 조성하자”며 “TSP인이라는 자부심을 느낄 수 있도록 많은 노력을 기울이겠다”고 했다.

장 부사장은 김봉석 시인의 ‘별 꿈을 꾼 밤에는’을 공유하며 위톡을 마쳤다. 그는 “임직원들이 시의 내용처럼 편안한 마음으로 큰 꿈을 펼쳐 훨훨 날아오르길 바란다”고 전했다.

한편 지난해 12월 개설된 위톡은 경계현 삼성전자 DS 부문 사장이 1~5회, 정은성 최고기술책임자(CTO)가 6회 등을 맡아 진행한 소통 프로그램이다. 최근에는 스트리트우먼파이트에 참가한 댄서 모니카도 강연자로 나와 큰 화제를 불러온 바 있다. 매주 수요일 오후 한 시간 동안 실시간 방송과 채팅 등을 통해 임직원들이 격의 없는 대화를 나누는 것이 특징이다.

김진호 기자 [email protected]

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삼성전자DS 자소서 / TSP총괄 패키지개발 2020 하반기 합격

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삼성, 반도체 ‘패키지 공정 조직’ 확대 – 전자신문

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